封装测试
一家检测设备厂让 Micius 先看每张芯片图，拿不准的留给质检员
聊聊你的检测机台 
- 流程不变
- 按设计，沿用现有机台和采图方式，作业流程照旧
- 质检员拍板
- 按设计，复杂、异常的图单独标出，交给质检员复核
在后道检测机台旁，质检员要逐张看机台拍下的芯片图，找崩边、崩角和裂纹，一台机台通常配一个人。一家自研这类机台的设备厂，希望让知满的 Micius 模型接手这一步，现有机台和作业流程都不改。崩边、崩角的判定已在客户测试样本上验过。
挑战
机台拍完图，还要一个人逐张看
机台一颗颗拍下芯片，屏幕上就多一张图。质检员顺着芯片边缘走一圈，找缺口、掉角、裂纹，记下结果，再决定放行还是拦截。这张刚看完，下一张已经在等。
机台只管拍。判、记、放行，全在人手上。一台机台通常配一个人盯着，检测速度跟着人的眼睛走。
对设备厂来说，这笔账更直接：每多卖一台机台，客户现场就要多配一个看图的人。
长时间盯着相似的图，眼睛会累，漏检和误判可能随工作时长起伏。标准也装在人的脑子里：多大的缺口算崩边、要不要拦，换个人、换个班次就可能不一样，也写不成量化的标准。
设备厂想把“人逐张看、凭经验判”这一步交给 Micius：它按同一套标准认出几类缺陷，给出位置。前提是：在机台上跑得稳，不改客户现用的机台和流程，还能复制到更多机台、更多现场。
方案
机台照常拍图，Micius 先判一遍
Micius 判图靠两样东西：客户自己的判定标准，和足够多的样本。标准要写清崩边、崩角、裂纹各怎么认，什么时候放行、什么时候拦截；样本要正常品和缺陷品都有：只放缺陷品，只能看出漏了多少，加了正常品，才看得出误拦了多少。机台这边，软件要能输出图像、接收判定结果，采图环境和分辨率也要相对稳定。
Micius 已经接进了设备厂的机台。按方案设计，机台、采图方式、作业流程都不改，图像在客户现场本地判定，不连外网。
每张图进来，Micius 先看这颗芯片正常还是有缺陷；有缺陷的，再判是崩边、崩角还是裂纹，标出位置。结论经标准接口回到机台软件，机台软件按客户的规则放行、拦截，或者转给人复核。有把握的直接回去，拿不准的才留给人。
流程示意以前每张图都过人眼；现在拿不准的才交给人。
比如一个批次：图一张张进来，Micius 逐张给结论。合格的直接回传；一张崩边的带着位置回到机台软件，由机台拦下。还有一张，右上角像是缺了一块，但被反光挡住看不清，它不下结论，单独推给质检员。整批走完，质检员要看的只有这一张。
复核
拿不准的图，交给质检员拍板
遇到复杂、异常的图，Micius 不下结论，单独标出来交给质检员。质检员打开这张图，除了“疑似缺陷”的标记，还能看到 Micius 写下的理由：缺口在哪、哪里看不清、按客户标准该怎么处理。写理由时，Micius 会拿缺口处和同一条边上完好的位置对比，说明这块颜色发深是缺了料，不是阴影；也会看有没有反光或污渍挡住细节。看不清深度的缺口，它建议换更高倍率再看一眼。
流程示意Micius 写出理由，放行还是拦截由质检员决定。
复核界面上只有两个按钮：判为合格，或确认缺陷、拦截。按哪个，依据的都是客户自己的标准。多大的缺口算崩边、哪些要拦，由客户定。以后有了新缺陷的样本，可以在这个基础上加类型，不用另起一套。
成果
在测试样本上，缺陷几乎都抓住
检测要同时管住两头：漏检是把坏品放过去，过杀是把好品拦下来。验证就看三件事：有缺陷的抓住多少，正常品误拦多少，一张图判多快。
客户的测试样本上，崩边、崩角判定已验过效果和速度。两组测试样本里，有缺陷的图检出率都在 98% 以上；正常品被误判的比例，也就是过杀率，约 0.3%；每张图判定约 0.1 秒。测试时每张图都是自动判定的，没有人工复核。按这个过杀率换算，每 1,000 张正常品图里约有 3 张会被误判。
这些数字只说明在测试样本上判得准，还不是产线验收指标，也只覆盖崩边和崩角，不含裂纹。换一个客户现场，要拿当地的图片和标准重新验一遍；检出率、过杀率和速度的验收口径，要事先约定。
对设备厂来说，Micius 判图可以成为机台自带的一项能力。模型、判定服务和接口标准化之后，还能复制到更多台设备、更多客户现场。
这套做法也适用于
-
更多缺陷类型
白点、亮斑这类表面异常，同样先读图判定；用正常品和缺陷品样本一起验过，再接进机台。
-
拦下之后的追溯
确认拦截后，沿着批次去查划片、减薄和搬运记录，列出可能的工序原因，交给工艺工程师确认。
-
封装外观检测
塑封体、打标和外形的检测图，也可以在机台旁先判一遍，结果回到机台软件，疑难的交人复核。
-
来料与零部件外观
设备零部件和来料的外观图，用同样的方式判有没有缺陷、在哪里，拿不准的留给检验员。
