解决方案

让每一次实验,都离量产更近一步。

使用案例

设备预测性维护

读取传感器和维护数据,在设备出故障之前发出预警,检修由工程师决定。

半导体设备晶圆制造

产线异常值守

报警之后先接手排查,带着证据和方案请工程师批准。

晶圆制造

岗位培训与新人带教

把散在各处的培训资料整理成知识框架,经人审核后发布;新人可以提问,回答附原文出处。

晶圆制造芯片设计

AOI 封装检测

在检测机台旁本地判定缺陷,拿不准的交给人复核。

封装测试半导体设备

设备装配 SOP

从装配图拆出物料清单,起草分步装配作业指导书,交人审定。

半导体设备零部件制造

TCAD 建模仿真

搭建、运行并解读器件仿真。

芯片设计晶圆制造

芯片全流程设计

从一段需求出发,经过 RTL、仿真、综合,一路做到 GDS 版图;报错时回到源头修正,再往下重跑。

芯片设计

工业软件开发

用一段话描述需要的工程软件,墨子拆出功能、写成能用的工具,并用示例跑通。

封装测试半导体设备

PCB 设计

写下电路板的需求,墨子选器件、画原理图、布局布线并跑检查,交工程师复核。

芯片设计半导体设备

工程零件 3D 建模

操作三维 CAD、渲染与表格软件逐件建模;改一个尺寸,质量、成本和效果图一起更新。

半导体设备零部件制造

非标零部件质检

看图识别非标件的外观缺陷,交检验员确认,并查清这批零件的来龙去脉。

半导体设备封装测试零部件制造

物料编码合规校验

按企业编码规范逐条校验物料编码,指出错在哪一段、为什么错,并建议整改顺序。

半导体设备零部件制造

EDA 仿真

写 RTL 和测试平台、调用 EDA 工具仿真并修复报错,交工程师复核。

芯片设计

文献证据提取与变异解读

从文献中找出病例级证据,每条标明出处,汇总后交给专家复核。

基因科学

晶圆缺陷分析

读懂缺陷图,把每类图形关联到可能的成因,交工程师核实。

晶圆制造

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