半导体设备
Micius 读一张装配图，拆出 BOM，起草装配步骤
聊聊你们的装配 
- 图纸 → SOP 初稿
- 从一张装配图拆出 BOM，写出分阶段的装配步骤和关键控制点
- 拿不准就标出来
- 图纸没写清的地方列成待确认项，交回给人，不替设计拍板
- 定稿由人签
- Micius 交出的始终是初稿，定稿要由人来签
新零件第一次上线，站点装配工手里往往只有一张装配图：由哪些件组成、先装哪个、每步查什么，都得自己从图上读，读不懂就去找设计。知满把这一步交给 Micius 模型：给它一张图，它拆出 BOM、起草装配步骤，把没说清的地方列成待确认项，交回给人。
挑战
新零件上线，先得读懂一张图
装配图画的是部件装好以后的样子：几个视图、一张明细表、图纸角落的几行技术要求。站点要的是另一回事：先装哪个后装哪个、每一步查什么、哪里容易装反、螺钉拧到多紧。这些图上很少写，答案多半在设计手里，也散在厂里的装配和安全手册里。
老零件装熟了，站点看看图就能拼起来。新设计的零件不一样，线上没人知道怎么装，只能一趟趟去问设计部门。比如技术要求写着“螺钉按对角顺序分两次拧紧”，拧到多紧却没写。这个数图上本来就没有，装配工只好拿着图纸去找设计。
一个部件要过好几个站点，各站卡的地方还不一样。同一个问题，这站问过了，下一站可能还要再问一遍。设计工程师手头的活一次次停下，部件就搁在工位上等。
方案
一张图进来，拆出 BOM，写成步骤
Micius 懂机械制图和装配常识，能读视图、明细表和技术要求；接上知识库，还能对照制图标准和企业规则。它可以用在这家厂产线上的各个装配站点。
交给 Micius 的，可以只是一张装配图的图片，加一句“拆出 BOM（物料清单），起草 SOP（作业指导书）”。
比如一张真空观察窗装配图，图上标了 7 个序号。Micius 先说清部件：窗片夹在法兰和压环之间，8 颗螺钉压紧，两道 O 形圈密封。再按序号逐行列出名称、数量和材料，共 7 行 BOM，其中螺钉是标准件。图上只写了图纸代号的零件，它照抄代号，提醒下发前换成企业物料编码。
流程示意一张装配图：先说清部件，再按序号逐行拆出 BOM。
技术要求那几行最容易一眼带过。Micius 逐条写两层：图上原文怎么说，装的时候意味着什么。“螺钉按对角顺序分两次拧紧”，落到装配上就是先对角预紧，再拧到规定扭矩。图上没给扭矩，这一步它标“待确认”，不自己填数。
然后是分阶段的步骤：准备、分装、总装、检验试验，每一步写清做什么，容易装错、装反、漏装的地方标成关键控制点。观察窗这份初稿一共 4 个阶段 8 步，其中 4 步是控制点。清洁密封面这类步骤来自通用装配经验，图上找不到出处，审稿时要单独看。接入厂里的装配手册和安全手册以后，步骤、检查项和安全要求可以按厂里自己的规矩来写。
初稿像一份普通的作业指导书：前面列物料，中间是步骤，页尾留一栏审定，Micius 空着不填，留给人来签。整个流程里它只交文档，不改图纸，也不把步骤直接发到站点。
核对
回头核一遍，拿不准的交回设计
初稿写完，Micius 拿图纸和稿子再过一遍。先看两者对不对得上：明细表序号和 BOM 是否一致，每条技术要求是否都落进了步骤。再对照知识库里的制图标准和企业规则，每条结论注明出处。拿不准的列成待确认项，按风险排好，交回设计；知识库里没有对应标准的，它说明这一条核不了，不硬下结论。
观察窗这份初稿核下来：序号对上了，四条技术要求都进了步骤。但有一条要求涂真空脂，明细表里没这个料；拧紧扭矩图上也没给。最后交回设计三个待确认项，按风险排好。
流程示意回头核对初稿，拿不准的三处交回设计。
它读图也会出错，比如认错材料名，或者把两个序号对调，这类错误，它回头核对时未必查得出。审初稿时最该逐行核的是 BOM 和明细表。在这家厂，SOP 发到站点之前，可以由设计或工艺人员审定。
成果
上线前，把问题一次问清
扭矩这类问题仍然要设计来答，但可以在部件到站点之前集中答一次。问题汇成一张按风险排好的清单，各站点就不用边等边问；设计和工艺答完待确认项、审定初稿，站点再照着步骤装。
站点上的装配工遇到别的问题，也可以先问它，不必每次都跑去设计部门。图上没写的，它补不出来，只能指出来；图画得越不清楚，读错的可能越大。所以作业指导书要由人审定后才能下发。
这套做法也适用于
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工程变更比对
新版图纸下来时，先和旧版逐处比对，标出受影响的 BOM 行和装配步骤，再起草新版作业指导，交给人审。
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洁净与检漏要求
图纸上不会写的洁净等级、手套与包装要求、检漏方法和合格判据，按厂里的洁净装配和检漏规范补进每一步。
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按工位备料
按装配步骤把 BOM 拆到各个工位，列出每个工位要备的料，开工前先核对是否齐套。
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代号对上物料编码
把图纸上的零件代号对上企业物料编码，找出缺编码、重复编码和不合规的地方，列给物料主数据负责人确认。
