封装工程师写下一段需求，Micius 把它写成一套封装工作台

一位封装工程师用一段话写下需要的封装设计软件。Micius 按封装设计的知识拆出 8 项能力，逐项写成模块，组装成桌面工作台；工作台写好后，工程师用一个示例封装跑了一遍连接检查。

拿一款引线键合的 PBGA（塑封球栅阵列）封装来说：晶粒用金线键合到基板上，外面包一层塑封，底面是一片锡球阵列。每个信号从晶粒上的焊盘出发，经过基板上的键合指，落到底面的某一颗锡球。三段对应关系错一处，封装里就多一条接错的线。

做这类设计，企业一般从外面买软件。买来的按通用做法设计，菜单怎么分、连接表怎么导、哪一步要人确认，往往和自家流程对不上；中小企业有些环节，专用软件一直没补齐。最懂需求的人又不写软件。封装工程师清楚要导入哪些组件、连接表长什么样、哪里最容易出错，但要做成能用的工具，还得有人既懂封装又会写桌面程序。这个项目换了一种做法：工程师只写需求，软件交给 Micius 写，写好后用一个示例封装检验。

工程师要为一款引线键合 PBGA 封装做设计，需要一套能操作的桌面封装工作台。需求里写了要导入基板、晶粒、金线、塑封和锡球五类组件，也要导入一张 CSV 表格形式的引脚连接表。封装尺寸可以改，改完模型跟着更新。组装好以后，能在几种视图之间切换；还要能看物料清单（BOM）、跑设计规则检查、导出三维模型与连接表，最后保存设计。

需求里还写明了人在哪一步确认：检查焊盘、键合指和锡球的对应关系时，如果不同网络的端点落在同一处，先定位问题、给出修改建议，等工程师确认，才生成连接并一键组装。这里的“网络”指一根信号。

Micius 读完需求，先列出一份 8 项的能力清单，从桌面工作台和菜单体系，一路排到 BOM、设计规则检查和导出。连接检查单独定义：连接表每一行写明焊盘、焊盘承载的网络、对应的键合指和锡球；不同网络的端点落在同一处，就算冲突。导出时除了连接表，还附一份检查报告，结果能留档。

接着 Micius 按清单一项一项写模块，写好一项就接到工作台上，并在清单上勾掉。工作台的框架和菜单体系是清单里的第一项。连接编辑单独写成一个模块，带五个控件：导入 CSV、分配引脚、检查冲突、确认修正、导出连接。“确认修正”对应需求里那句“等我确认”：修改建议要等工程师点头才会应用。

工作台搭好，工程师拿一个示例封装试了一遍。导入示例组件：基板、晶粒、52 根金线、塑封体，以及 121 颗锡球，按 11 × 11 排列。确认后组件加进当前工程，三维模型跟着重建。

打开连接编辑器，还没导入连接表，工作台先提醒：52 个焊盘尚未分配连接。导入连接表以后，每一行写明一个焊盘、它承载的网络、对应的键合指和锡球。比如网络 DATA1，从晶粒焊盘 D002 出发，到基板键合指 F002，再到锡球 A2；右侧的连接示意图上，这条路径从头到尾标亮。

检查结果是：52 个焊盘全部分配，没有不同网络的端点冲突。随后生成连接，结果同步到三维模型里的金线上，再导出连接表和检查报告。

这个示例里没有冲突，修改建议那一步没有用上；真遇到冲突，工作台会停在那一步等工程师确认。工程师也可以不等建议，在编辑器里手工把某个焊盘分配到指定的键合指和锡球。

连接编辑器底部写着一行说明：这里做的是逻辑预检查，只查焊盘是否全部覆盖、不同网络的端点是否冲突。屏幕上的路径只是连接示意，还没有做基板物理布线，也没有制造签核。金线能不能这样打、基板走线能不能布通，要靠后续的物理设计和制造流程验证，由工程师签核。

知满在 EngiWorld 研究里评测模型操作工程软件的能力。这个项目问的是反过来的问题：一个熟悉封装设计的模型，能不能按工程师的描述，把需要的工具写出来。一些原本要从外面采购、或者一直没补齐的软件，可以先这样补上，采购的周期和花费也可能随之减少。

运行记录覆盖的是需求、能力清单、组件导入和连接检查。视图切换、BOM 和设计规则检查都在能力清单里，但它们在示例封装上的运行结果，记录里没有。这套工作台能用示例封装跑通，离交给产线的商用软件还有几步：对接自家的组件库和数据格式，补上测试，再由工程师逐项验收。